आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) इंफ्रास्ट्रक्चर की बढ़ती मांग के चलते वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार का आकार 2030 तक 2 ट्रिलियन डॉलर से अधिक हो सकता है। SEMI के वरिष्ठ निदेशक (मार्केट इंटेलिजेंस) क्लार्क त्सेंग ने यह अनुमान जताया है।
फोकस ताइवान की रिपोर्ट के अनुसार, त्सेंग ने बताया कि पहले अनुमान लगाया गया था कि 2030 तक सेमीकंडक्टर बाजार करीब 1 ट्रिलियन डॉलर का होगा। यह अनुमान पर्सनल कंप्यूटर, स्मार्टफोन और कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे पारंपरिक उत्पादों की मांग पर आधारित था।
हालांकि, AI डेटा सेंटरों के तेजी से विस्तार ने बाजार का परिदृश्य बदल दिया है। AI के लिए एडवांस्ड लॉजिक चिप्स, हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) और एंटरप्राइज सॉलिड-स्टेट ड्राइव (SSD) की मांग तेजी से बढ़ रही है।
त्सेंग ने सेमीकॉन ताइवान 2026 से पहले एक प्रेस कॉन्फ्रेंस में कहा कि वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार 2026 में 1.5 ट्रिलियन डॉलर का आंकड़ा पार कर सकता है। हालांकि, यह वृद्धि सभी क्षेत्रों में समान रूप से नहीं हो रही है। PC और स्मार्टफोन की शिपमेंट अब भी दबाव में है, जबकि सेमीकंडक्टर की मांग व्यापक आर्थिक और निवेश वृद्धि की तुलना में तेज बनी हुई है।
उन्होंने कहा, “AI सेमीकंडक्टर क्षेत्र की वृद्धि को नए सिरे से आकार दे रहा है।” इसके चलते एडवांस्ड लॉजिक, HBM और DRAM, हाई-लेयर NAND, टेस्टिंग और एडवांस्ड पैकेजिंग उपकरणों की मांग लगातार बनी हुई है।
सेमीकंडक्टर उपकरण बाजार के अनुमान में बड़ा बदलाव
SEMI के सितंबर में जारी होने वाले बाजार पूर्वानुमान के अनुसार, वैश्विक वेफर फैब उपकरण बाजार 2025 के 117 अरब डॉलर से बढ़कर 2028 में 220 अरब डॉलर हो सकता है। पहले 2028 के लिए 200 अरब डॉलर का अनुमान लगाया गया था।
टेस्टिंग उपकरणों के लिए 2028 का अनुमान 20.8 अरब डॉलर से बढ़ाकर 23.5 अरब डॉलर कर दिया गया है। वहीं, पैकेजिंग उपकरणों का अनुमान 8.6 अरब डॉलर से बढ़ाकर 10 अरब डॉलर किया गया है।
इन अनुमानों में बदलाव के पीछे 2-नैनोमीटर और 3-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता में बढ़ता निवेश, HBM, एंटरप्राइज SSD और अधिक जटिल चिप टेस्टिंग एवं पैकेजिंग की बढ़ती मांग प्रमुख कारण हैं।
त्सेंग के अनुसार, वैश्विक सेमीकंडक्टर सामग्री बाजार में 2026 और 2027 दोनों वर्षों में दोहरे अंकों में वृद्धि होने की उम्मीद है। यह बाजार 2026 में 83 अरब डॉलर और 2027 में 92 अरब डॉलर तक पहुंच सकता है।
2027 में इस बाजार में ताइवान की हिस्सेदारी करीब 30 प्रतिशत रहने का अनुमान है, जो एडवांस्ड सेमीकंडक्टर निर्माण और पैकेजिंग में उसकी महत्वपूर्ण भूमिका को दर्शाता है।
AI विस्तार से ताइवान के संसाधनों पर दबाव
SEMI इंटरनेशनल बोर्ड ऑफ डायरेक्टर्स के चेयरमैन और एएसई टेक्नोलॉजी होल्डिंग के CEO तिएन वू ने कहा कि AI के तेजी से विस्तार से ताइवान के भूमि, प्रतिभा, पूंजी और बिजली जैसे संसाधनों पर अल्पकालिक दबाव बढ़ रहा है।
उन्होंने कहा कि AI की मजबूत मांग को पूरा करने के लिए आवश्यक इकोसिस्टम अन्य देशों में भी ताइवान में सेमीकंडक्टर उत्पादन के अत्यधिक केंद्रीकरण को लेकर चिंता पैदा कर रहा है।
हालांकि, तिएन वू के अनुसार AI का दीर्घकालिक मूल्य केवल मौजूदा मानव ज्ञान को बदलने में नहीं, बल्कि अलग-अलग क्षेत्रों में नवाचार को सक्षम बनाने और सफल अनुप्रयोगों को बड़े पैमाने पर दोहराने में होगा।
उन्होंने ताइवान को AI इंफ्रास्ट्रक्चर में निवेश तेज करने, अंतरराष्ट्रीय साझेदारों के साथ संबंध मजबूत करने और इस निवेश के उद्देश्य को अधिक स्पष्ट रूप से समझाने की जरूरत बताई।
सेमीकॉन ताइवान बुधवार से शुक्रवार तक ताइपेई नांगांग प्रदर्शनी केंद्र के हॉल 1 और 2 में आयोजित होगा। SEMI के अनुसार, इस आयोजन में 1,300 से अधिक प्रदर्शक हिस्सा लेंगे और एक लाख से अधिक लोगों के पहुंचने की उम्मीद है।
